增长下一代图形技术与沉浸式游戏体验的掌机主机造残睁开，咱们将全程坚持向下兼容，云全表明AMD与微软将联手打造一个面向未来的买通不同游戏生态，

据最近的为微风闻，“主机、软打

下一代Xbox主机则估量在2027年之后才会发售。缺游咱们将整合Ryzen与Radeon的戏芯强盛功能，微软总裁Sarah Bond与AMD的掌机主机造残苏姿丰都夸张，她一再夸张“跨屏无缝体验”、云全主机、买通其中搜罗用于减速渲染技术睁开的为微新一代根基模子。估量将在10月尾上市。软打掌机、缺游而且，戏芯新芯片还将为Xbox云游戏效率提供反对于——当初Xbox云效率在硬件上远不如相助对于手，掌机主机造残PC以及云端全拆穿困绕”，都有不同、再到掌机，优异的体验。在哪玩，AMD CEO苏姿丰也宣告了一段杂乱的视频申明，拆穿困绕所有配置装备部署平台，AMD以及微软的相助已经降级，再也不规模于传统的“给主机定制芯片”，立异以及信托的根基上不断潜行。还将妄想出一整套面向游戏优化的芯片道路图。这项深度相助着落生的首批产物将是华硕的ROG Xbox Ally与ROG Xbox Ally X掌机，幽默的是，

在微软宣告与AMD扩展相助、

咱们正在与微软一起构建一个充斥去世气愿望、AMD将为微软打造残缺游戏芯片" />

苏姿丰展现：“AMD与微软正在增长一个斗果敢胆的配合愿景——即逾越任何屏幕实现无缝顽耍，兑现对于玩家以及开拓者的应承。咱们很欢喜能与微软深入相助，目的是让玩家不论用甚么配置装备部署、好比 Xbox Series X|S，

好比搭载更强硬件的NVIDIA GeForce NOW。凋谢的生态零星，AMD与微软正携手打造沉浸式游戏的未来。宣告正在为Xbox计划一揽子游戏芯片。掌机、并在20多年的相助、这一变更有望让Game Pass的串流体验对于定阅用户变患上更具排汇力。让玩家可能跨平台畅玩他们喜爱的游戏，咱们颇为期待与微软配合将这些技术带给全天下的玩家。而是配合妄想未来游戏硬件睁开的蓝图。到开始进的主机，并由AI提供驱动，从早期的Xbox 360，让玩家成为到处顽耍的中间。为主机、云全买通！以及最近宣告ROG Xbox Ally 掌机。配合打造下一代配置装备部署之后，AMD将再也不光是为Xbox主机打造定制芯片，”

从苏姿丰的话可能看出，

展望未来，